5G手機晶片雙雄的競爭經過第一階段的發展之後，預計2021年5G手機將進入高速成長期，並將擴展至中階智慧手機，手機出貨量將從2020年的2億支，成長至5億支，搭配行動通訊營運商基礎建設更加普及，2020年大有斬獲的聯發科(MTK)，日前正式發表5G數據晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，系統單晶片產品預計最快2021年底到2022年初就會發表，5G晶片將進入sub 6GHz + mmWave的第二階段，不僅技術難度提升，消費者對於5G使用的體驗也將更為挑剔，新一波的戰火一觸即發。
相較於長年行動通訊晶片霸主高通(Qualcomm)一直強調整合中低頻與高頻段技術才是真正的5G應用，但卻在2020年慘遭市場打臉，不僅營運商開通毫米波頻段服務比例低，許多5G手機包括iPhone 12也不支援mmWave，同時消費者對於高頻寬帶來的高速體驗現階段還無感，導致其一整年的產品與技術發展策略紊亂，5G市場表現也顯得腳步蹣跚，丟掉不少市占率；另一方面，MTK在3G與4G遭受多年打壓之後，自2019年底之後的5G表現則相對穩健，並充滿臥薪嘗膽的體悟，技術與產品的發展不僅堅定、策略失誤少，實際也搶占不少市占率。
2021年2月正式邁出發展高頻mmWave的步伐，正式發表5G數據晶片(modem) M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80 5G數據晶片最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，並支援雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等。聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，毫米波因為傳輸特性的關係，需要大量基礎建設支持；而高頻元件因為需要更好的線性度，所以從材料到設計技術都更為要求，mmWave晶片成本也較高，因此依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。
目前M80 5G數據晶片已按照產業相關標準進行測試，聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯提到，M80預計將於2021年向客戶送樣，相關功能包括：
－符合3GPP Release 16標準規範
－Sub-6GHz和毫米波雙連網和載波聚合
－支持5G sub-6GHz(FR1)頻段下多載波聚合
－5G毫米波(FR2)最高支持8載波聚合
－支持TDD和FDD的載波聚合
－支持動態頻譜共用 (DSS)
在更受矚目的5G手機晶片部分，李彥輯強調，同樣預計2021年向客戶送樣，採用高整合的SoC設計，不會採用分離晶片組的解決方案，終端產品預計2022年上市。依照過去經驗，2月分MWC展會為相關手機最佳展示舞台，所以搭載MTK 5G mmWave的SoC智慧手機晶片，預計最快將在2021年年底問世，最慢2022年2月MWC展會也將展出。
另外，M80 5G數據晶片整合聯發科技5G UltraSave省電技術，加強省電優化。5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。M80還整合動態頻寬調控(BWP)技術，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求，優化頻寬使用。此外，M80還支持C-DRX節能管理技術，可自動切換啟動和休眠狀態，在保持連網狀態下降低通訊功耗。
